新资讯丨建发新兴投资被投企业盛合晶微今日成功登陆科创板
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2026-07-08
2026年4月21日，建发新兴投资与合作伙伴华登国际合作投资的SJ Semiconductor Corporation（境内主体：盛合晶微半导体（江阴）有限公司，以下简称“盛合晶微”）正式在科创板挂牌上市，股票代码为688820.SH，建发新兴投资喜获第50家IPO。
盛合晶微上市仪式
（图片来自上交所，如有侵权，立刻删除）
盛合晶微成立于2014年，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。公司起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
早在2021年，建发新兴投资就参与了盛合晶微的投资。多年的陪伴与支持，盛合晶微快速成长。根据Yole Development 2025年发布的报告，盛合晶微以营收规模位列2024年全球OSAT榜单第十名。同期，灼识咨询（CIC）发布的全球OSAT企业排名亦显示，公司位列第十，这是盛合晶微首次同时跻身两大权威榜单前十名。
业务终端应用领域
（图片来自盛合晶微，如有侵权，立刻删除）
建发新兴投资聚焦先进制造、医疗健康、TMT/消费，以及AI+与相关未来产业领域的创业投资机会，助力优秀的基金管理人和创业企业成长。未来，建发新兴投资将持续聚焦硬核科技与战略新兴领域，助力关键核心技术突破，为经济高质量发展和现代化产业体系建设贡献坚实力量。
